シリコン基板の応力分布のラマンイメージング

4種RBMの分布重ね合わせ
光源波長
532 nm
対物レンズ
100倍 (NA=0.90)
回折格子
2400 gr/mm
スペクトル数
60,000(400x150)
測定時間
20分

上の画像は、シリコン基板の応力分布をカラースケー ルで示したラマン・ピークシフトイメージです。シリコン基板上に薄膜を形成した試料で、薄膜周辺においてシリコンピーク位置にどのようなシフトが生じてい るかを面で分析し、その分布を画像で確認できます。


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シリコンピーク位置シフト量のプロファイル 画像

画像内の点線に沿って、シリコンピーク位置のシフト量を調べたデータです。0.1cm -1 を超える高精度で応力分布を測定できます。

  ▼ シリコンピーク位置シフト量のプロファイル(点線に沿って)
シリコンピーク位置シフト量のプロファイル グラフ


(参考)分光分解能とピーク位置決め精度

  ▼ 分光分解能
分光分解能

測定条件 785nm 1200gr/mm


  ▼ ピーク位置決め精度
ピーク位置決め精度

測定条件 532nm 2400gr/mm

 
分光性能を示す波数分解能は、非常に誤解されることの多いスペックです。波数分解能とは、隣接した2つのピークを分離して検出する能力です。この能力は、分光器の焦点距離や回折格子の刻線数、励起レーザーの線幅など、さまざまな要素で決まります。装置の波数分解能を判断するためには、レイリー散乱光の半値全幅(FWHM)を調べるのが適切です。また、応力測定の精度は、ピーク位置決め精度と呼ばれる性能が必要で、これは同一サンプルを繰り返し測定し、そのピーク位置がどの程度ばらつくか(標準偏差)を調べることで判断できます。