半導体デバイスの高性能化・微細化が加速する中、異物・汚染・材料劣化といった課題を的確に把握するための分析技術はこれまで以上に重要性を増しています。本ウェビナーでは、ユーロフィンEAGとブルカーが共催し、半導体分野で求められる最新の異物解析・材料評価・微細構造分析について、実例を交えてわかりやすくご紹介します。ウェハや実装工程における異物・汚染分析、レーザーラマン顕微鏡による化学組成評価、さらにはAFM・ナノ力学・赤外分析を統合した次世代解析アプローチまで、幅広いテーマを1日で網羅できる内容となっております。
半導体デバイス開発、信頼性評価、生産技術に携わる皆様に特におすすめのプログラムです。
皆様のご参加をスタッフ一同お待ちしております。