『次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術- SiC、GaN、AlN、Ga2O3、ダイヤモンド -』
発行：（株)R&D支援センター

上記書籍が出版されました。
評価技術のラマンの節（第6節　ラマン分光　-ラマンシフトを利用した応力計測と分布評価-）は弊社の足立真理子が担当しています。

超精密加工技術の分析において、ラマンイメージングでわかることや分析の注意事項などを詳しく解説しています。
ご興味のある方は、ぜひ御覧ください。